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          以“套”之名:金立全新超薄旗舰手机曝光

          发布时间:2014-02-10 08:27 所属栏目:[数码] 来源:站长网
          导读:日前,金立集团总裁卢伟冰在微博上表示,称金立将于2月19日发布新旗舰手机,并暗示该机将以超薄最为卖点。

          日前,金立集团总裁卢伟冰在微博上表示,称金立将于2月19日发布新旗舰手机,并暗示该机将以超薄最为卖点

          卢伟冰发微博称:“新年后上班第一天,给大家拜年啦。马年第一款旗舰产品跟大家2月19号见面,S”。此外,最近一条微博则配了一张“套”图,并称“够“薄”才尽兴”。

          从以上消息来看,金立将于2月19日发布2014年第一款旗舰手机,其中的“S”可能是“Slim”纤薄之意,具体配置目前尚未确认

          去年,金立发布了E3、E6、E7等多款机型,并开始向互联网渠道转型,不知道全新推出的“S”,会有如何表现。

          以“套”之名:金立全新超薄旗舰手机曝光

          以“套”之名:金立全新超薄旗舰手机曝光

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